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1. 負(fù)責(zé)華北地區(qū)加密芯片、安全芯片和MCU產(chǎn)品的銷售和推廣工作；
2. 負(fù)責(zé)客戶日常拜訪和維護(hù)、芯片方案推廣、報(bào)價(jià)和合同簽訂；
3. 負(fù)責(zé)發(fā)展和管理區(qū)域代理商，尋找新機(jī)會(huì)，新客戶，完成區(qū)域銷售任務(wù)；
4. 負(fù)責(zé)行業(yè)信息、客戶需求信息、競爭對(duì)手信息的收集，并進(jìn)行市場分析和客戶分析。

1、電子信息、自動(dòng)化及計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷；
2、有MCU行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)，尤其是ST GD 新唐 NXP等原廠和代理MCU銷售人員優(yōu)先；
3. 善于分析市場，能獨(dú)立挖掘優(yōu)質(zhì)代理商以及終端客戶，落地和結(jié)果能力強(qiáng)，有較強(qiáng)的推廣和維護(hù)客戶關(guān)系的能力。
4. 具備較強(qiáng)的應(yīng)變能力、口頭表達(dá)與溝通能力，良好的服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神，工作積極主動(dòng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；
5. 有MCU的應(yīng)用開發(fā)和FAE工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6. 熟練運(yùn)用office及良好的文檔寫作能力；
7. 工作嚴(yán)謹(jǐn)，計(jì)劃性強(qiáng)，有責(zé)任心。
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1.與系統(tǒng)工程師密切合作，理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格。根據(jù)設(shè)定的芯片構(gòu)架，負(fù)責(zé)編寫芯片項(xiàng)目的RTL及網(wǎng)表的相關(guān)驗(yàn)證文檔，負(fù)責(zé)開發(fā)數(shù)字電路模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方案；
2.開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM等硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證語言/工具，進(jìn)行模塊及SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工作；
3.能夠根據(jù)項(xiàng)目要求產(chǎn)生測試計(jì)劃，產(chǎn)生代碼及功能覆蓋率，撰寫驗(yàn)證報(bào)告 ；
4.驗(yàn)證環(huán)境和驗(yàn)證腳本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并維護(hù)驗(yàn)證流程；
5.能夠獨(dú)立完成RTL級(jí)仿真和門級(jí)時(shí)序（帶反標(biāo)）仿真完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug，滿足TapeOut需求。

1.熟悉數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程，熟悉UVM/VMM/OVM驗(yàn)證方法學(xué)；
2.熟悉Linux工作環(huán)境，熟練使用腳本語言進(jìn)行設(shè)計(jì)工具及環(huán)境開發(fā)如Makefile，Perl,Shell,TCL等；
3.熟練使用仿真和調(diào)試工具，如VCS、Verdi等；
4.熟悉一種版本管理工具：SVN,GIT；
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，優(yōu)秀的獨(dú)立分析處理問題能力。
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1、按照模塊規(guī)格和芯片總體需求，承擔(dān)模擬電路的設(shè)計(jì)，仿真
2、 指導(dǎo)版圖工程師實(shí)現(xiàn)模擬版圖設(shè)計(jì)，確保開發(fā)工作完成
3、 撰寫設(shè)計(jì)文檔，仿真報(bào)告等； 指導(dǎo)或參與芯片的測試調(diào)試工作；

1、掌握模擬IC設(shè)計(jì)流程、方法及其工具，熟練使用Matlab、Cadence、Spectre、Calibre等工具；
2、熟悉模擬集成電路工藝，有成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、具備扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，精通模擬集成電路原理及設(shè)計(jì)技巧；
4、熟悉基本模擬單元的設(shè)計(jì)， 熟悉版圖設(shè)計(jì)
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1、 配合銷售人員作售前技術(shù)咨詢，為客戶提供項(xiàng)目/方案的技術(shù)講解、產(chǎn)品演示；
2、協(xié)助業(yè)務(wù)進(jìn)行芯片產(chǎn)品和方案產(chǎn)品的推廣，編寫范例程序、完善規(guī)格書和使用說明；
3、負(fù)責(zé)客戶在使用本司芯片及外圍器件所遇到問題的原因調(diào)查、測試、解決方案，并對(duì)客戶反應(yīng)的芯片客訴問題進(jìn)行協(xié)助處理分析
4、與客戶工程師接洽，做好項(xiàng)目跟蹤工作，維持與客戶的合作關(guān)系
5、及時(shí)反饋市場和技術(shù)信息，為公司的產(chǎn)品開發(fā)和推廣提供信息和技術(shù)支撐；
6、負(fù)責(zé)銷售、技術(shù)、研發(fā)各部門之間的協(xié)調(diào)工作，以確保滿足客戶的需求；

1、 電子技術(shù)、自動(dòng)化、電機(jī)與控制等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科以上學(xué)歷；
2、 具有軟硬件開發(fā)的理論知識(shí)和實(shí)際操作能力，2年或以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有BLDC電機(jī)控制開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，特別優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可以考慮，如參加過全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽并獲獎(jiǎng)?wù)?，?dú)立擔(dān)當(dāng)過單片機(jī)項(xiàng)目設(shè)計(jì)者；
3、 具有扎實(shí)的模電、數(shù)電及單片機(jī)編程基礎(chǔ)（C、匯編），熟悉8位、16位、32位單片機(jī)軟硬件開發(fā)；
4、 熟練掌握I2C、SPI、UART、PWM、TIMER、ADC/DAC等MCU模塊的操作方法；
5、 具備良好的溝通能力、表達(dá)能力、協(xié)作能力和客戶服務(wù)意識(shí)；
6、 有FAE類工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
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